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        技術與成本的博弈!IMD方案能否助MiniLED顯示屏突圍?

        日期: 2020-11-09
        瀏覽次數: 10

        技術與成本的博弈!IMD方案能否助MiniLED顯示屏突圍?

        隨著LED顯示技術的不斷推進,100寸4K/8K Mini LED顯示是產業化必然趨勢。

        為滿足市場對產品多樣化、細分化、品質化的需求,近年來,LED顯示屏技術水平不斷提升, LED顯示屏點間距微縮化成為一種趨勢,在一些高端應用領域,P0.9乃至于更小點間距的顯示產品開始相繼面世。

        今年9月,韓國LG面向全球,推出名為“Magnit”的163英寸巨型電視,分辨率為4K,間距為P0.9;今年7月,利亞德面向全球發布了4款LED顯示屏新品,間距分別是P0.4、P0.6、P0.7和P0.9。

        進入到2020年,LED顯示屏廠商的新品繼續突破,P0.4、P0.6等超小間距的產品應運而生,且廠商均已經具備量產能力,意味著Mini LED顯示屏可以正式搶攻商業顯示等新興市場。

        技術與成本的博弈!IMD方案能否助MiniLED顯示屏突圍?

        技術與成本的博弈--Mini LED顯示屏如何突圍?

        然而,具備量產能力并不意味著有大規模商業化的能力,超小間距顯示屏要突圍商顯等新的應用市場,技術、成本均需要進一步考量。

        一方面,由于LED顯示屏模組點間距不斷縮小,其面臨著封裝工藝難度增大、良率降低等問題,對封裝技術要求更高、更嚴格;另一方面,2019年全球P1.0以下的LED顯示屏產品市場需求僅為10-20億RMB之間,占所有顯示屏規模比重在5%以內,廠商尚未大規模量產,價格昂貴是普及速度緩慢的主要原因。

        技術與成本的博弈!IMD方案能否助MiniLED顯示屏突圍?

        因此,成本與技術成為了Mini LED顯示屏能否進入其他新應用領域的重要考量,如何突圍,關鍵在于成本與技術兩方面所能提供的解決方案。

        IMD封裝方案異軍突起--技術與成本皆獲勝

        目前,市面上P1.0以下的Mini LED顯示屏產品的封裝方案主要有三種,分別為:SMD封裝方案、COB封裝方案和IMD封裝方案,那么,這三種封裝方案各有哪些特點?

        技術與成本的博弈!IMD方案能否助MiniLED顯示屏突圍?

        ●SMD封裝方案

        SMD封裝方案是為了達到更小間距而衍生的方案,由單個或多個LED芯片焊在帶有塑膠 “杯形”外框的金屬支架上,然后在塑膠外框內灌封液態環氧樹脂或者有機硅膠,最后高溫烘烤成型,完成后再切割分離成單個表貼封裝器件。

        但隨著器件尺寸越來越小,單顆SMD封裝技術對線路精度要求高(如PCB精度、切割精度),且所需的PCB層數多,導致成本上升。同時,SMD封裝方案還存在可靠性低、防護性脆弱、易磕碰等不足,P0.4已達到SMD封裝量產極限。

        技術與成本的博弈!IMD方案能否助MiniLED顯示屏突圍?

        ●COB封裝方案

        COB封裝方案采用的是集成封裝技術,是一種將裸芯片用導電或非導電膠粘附在互連基板上,然后進行引線鍵合實現其電器連接。

        COB封裝技術具備可靠性高、整屏組裝效率高、面光源出光柔和等明顯優勢,理論上可應用于毫米級的任意間距,但是其所需的材料昂貴,此外為解決顯示和外觀一致性的問題,需要付出更高的成本。

        技術與成本的博弈!IMD方案能否助MiniLED顯示屏突圍?

        ●IMD封裝方案

        IMD封裝方案,是一種根據LED顯示電路原理將相互關聯的多個像素集成封裝在一個封裝體中,全新的集成封裝技術。

        其既承接了單顆SMD封裝方案的低成本、色彩/外觀一致性好等優點,又汲取了COB封裝方案的防磕碰、可靠性高的精華,有效解決了拼接縫、漏光、維修等問題。

        最重要的是,IMD封裝方案可大大降低顯示屏廠的使用成本,如P0.9-P0.5,PCB只需6層2階,SMT效率是SMD的3倍以上。而且對于封裝廠而言,IMD封裝方案可以沿用常規小間距封裝產線的大多數設備,對資本投入的要求相對較低。綜合各種因素可得,IMD封裝方案可為LED微顯示產業探索路上提供最出色的封裝技術解決方案。

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